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高性能PCB设计解决方案Xpedition

更新日期:2017-12-28 17:32:55  浏览次数:9200次  作者:admin  【打印此页】  【关闭
高速高密PCB设计挑战

       随着电子技术的发展,电子产品设计领域已经涌现出大量先进的设计技术与设计方法学,并且成功地应用在设计实践中。这些先进的器件技术、加工工艺技术、设计技术成功应用在电子设备的研发中,可以迅速而有效地提升产品的质量与性能,并且迅速提高设计生产力奥。

       现场可编程器件(FPGA)设计技术以及复杂的印刷电路板(PCB)设计技术就是其中最成熟、应用前景最广泛、同时也是应用成果最明显的电子产品设计技术,与此同时日益先进的半导体工艺技术带来今天FPGA设计规模与设计能力的迅速提升,因此以往复杂的电子系统设计可以小型化为今天的FPGA芯片设计。FPGA多为BGA的封装模型,高性能的FPGA管脚多达1000多,其IO管脚分配的好坏直接影响到PCB的设计质量与设计效率肯。

       HDI(高密度互联)PCB设计加工技术以及高密度小型化的器件封装技术带来今天基于电路板设计的产品以及设计技术的巨大进步,同时也为系统设计工程师带来严峻的设计挑战。高密度互联工艺支持的微过孔技术、盲孔技术等都可以迅速提升设计PCB的密度,缩小产品的面积、体积和功耗,这在一些特殊的领域中有重要的应用思。

       此外,随着产性能要求的提升,电子产品中高速信号逐渐引入,这些高速信号为了满足性能要求,必须做阻抗控制、时序控制,这就要求在PCB设计中有效地进行层叠设计、长度设计等,种种表现要求电子设计部门必须有一套完整的PCB设计解决方案,满足高速高密PCB设计需求。 


Mentor Graphics  PCB设计解决方案
       Mentor Graphics 基于高速高密PCB设计的 Xpedition Enterprise为设计师提供了用于复杂PCB物理设计、分析和加工一整套可伸缩的工具,它将交互设计和自动布线有机地整合到一个设计环境中。设计师可以定义所有设计规则,包括高速布线约束,创建板型,布局,交互布线和自动布线等,直到加工文件生成。

 


1) 高速高密PCB设计

      Xpedition为高速高密PCB设计提供一整套解决方案,主要支持以下功能特点: